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客服刘老师：
为了支持国度半导体产业的开展，处理关键中心技术“卡脖子”问题，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量开展的若干政策》，指出半导体产业以及集成电路产业是将来完成信息化的关键要素，控制芯片的设计和加工技术是行业开展的必不可少的局部。西南大学电子信息工程学院与成都国科微电子有限公司以芯片产业链开展的高端人才培育为中心，于2020年共同成立研究生结合培育基地。
9月17日上午成都国科微电子有限公司芯片开发部部长曾纪国、多媒体人力资源部部长张春携结合培育基地的两名二年级研究生到西南大学电子信息工程学院，与学院的硕士研究生交流，就芯片人才的结合培育、芯片研发的流程做了精彩报告。
首先，人力资源部部长张春就西南大学国科微电子信息研究生结合培育基地建立状况和学生培育现状做了引见。该结合培育基地旨在为芯片设计行业培育行业中坚力气，为打破芯片“卡脖子”问题提供人才支撑。
随后芯片开发部部长曾纪国盘绕“中国梦，中国芯”引见了目前国内外芯片行业的现状；从芯片开发流程动身，以一个设计实例细致引见了芯片设计的各个环节以及目前国内IC人才的培育现状；最后重点引见了目前结合培育基地的阶梯状“三步走”人才培育方案。同时，曾部长也鼓舞研究生积极投身到芯片行业中。
最后，两项目前在培育基地学习的研究生朱家辉和刘玉智同窗就本人在培育基地的学习和项目研发经历与同窗们展开了积极的交流和经历分享。
听取了精彩的报告和经历分享后，现场的研究生就本人关怀的问题停止了咨询和讨论，会场氛围十分活泼。经过今天的报告和交流会，与会研究生对结合培育形式有了比拟全面的认识，将会有更多的研究生参与到芯片研发的行业，为我国芯片产业的开展奉献本人的力气。
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